LED bistaratze-pantailak gehiago erabiltzen direnez, jendeak produktuaren kalitatea eta pantaila-efektuetarako baldintza handiagoak ditu.Paketatze-prozesuan, SMD teknologia tradizionalak ezin ditu agertoki batzuen aplikazio-eskakizunak bete.Horretan oinarrituta, fabrikatzaile batzuek ontziratzeko bidea aldatu dute eta COB eta beste teknologia batzuk zabaltzea aukeratu dute, eta fabrikatzaile batzuek SMD teknologia hobetzea aukeratu dute.Horien artean, GOB teknologia SMD ontziratze-prozesua hobetu ondoren teknologia errepikakorra da.
Beraz, GOB teknologiarekin, LED pantailako produktuek aplikazio zabalagoak lor ditzakete?Zein joera erakutsiko du GOBren etorkizuneko merkatuaren garapenak?Ea begirada bat!
LED pantailaren industria garatu zenetik, COB pantaila barne, hainbat ekoizpen eta ontziratze prozesu sortu dira bata bestearen atzetik, aurreko zuzeneko txertatze prozesutik (DIP) prozesutik, gainazaleko muntaketara (SMD) prozesura, COBaren sorreraraino. ontziratzeko teknologia, eta, azkenik, GOB ontziratzeko teknologiaren agerpenari.
⚪Zer da COB ontziratzeko teknologia?
COB ontziratzeak esan nahi du txipa PCB substratuari zuzenean atxikitzen diola konexio elektrikoak egiteko.Bere helburu nagusia LED pantaila pantailen beroa xahutzeko arazoa konpontzea da.Zuzeneko plug-in eta SMD-ekin alderatuta, bere ezaugarriak espazioa aurreztea, ontziratzeko eragiketa sinplifikatuak eta kudeaketa termiko eraginkorra dira.Gaur egun, COB ontziratzea eremu txikiko produktu batzuetan erabiltzen da batez ere.
Zeintzuk dira COB ontziratzeko teknologiaren abantailak?
1. Ultra arina eta mehea: bezeroen benetako beharren arabera, 0,4-1,2 mm-ko lodiera duten PCB plakak erabil daitezke jatorrizko produktu tradizionalen 1/3ra gutxienez pisua murrizteko, eta horrek nabarmen murrizten du. bezeroentzako egitura, garraio eta ingeniaritza kostuak.
2. Talkaren aurkako eta presioarekiko erresistentzia: COB produktuek zuzenean LED txipa kapsulatzen dute PCB plakaren posizio ahur batean, eta gero erretxina epoxiko kola erabiltzen dute kapsulatu eta sendatzeko.Lanpara-puntuaren gainazala altxatutako gainazal batean altxatzen da, leuna eta gogorra, talkaren eta higaduraren aurkako erresistentea.
3. Ikuspegi angelu handia: COB ontziak ondo azaleko argi-igorpen esferikoa erabiltzen du, 175 gradu baino gehiago ikusteko angeluarekin, 180 gradutik hurbil, eta kolore-efektu difusio optiko hobea du.
4. Beroa xahutzeko gaitasun sendoa: COB produktuek lanpara PCB plakan kapsulatzen dute eta azkar transferitzen dute metxearen beroa PCB plakako kobrezko paperaren bidez.Horrez gain, PCB plakaren kobrezko paperaren lodierak prozesu baldintza zorrotzak ditu, eta urrea hondoratzeko prozesuak apenas eragingo du argi murrizketa larririk.Hori dela eta, hildako lanpara gutxi daude, eta horrek lanpararen bizitza asko luzatzen du.
5. Higadura erresistentea eta garbitzeko erraza: lanpara-puntuaren gainazala ganbila da gainazal esferiko batean, leuna eta gogorra, talka eta higadura erresistentea;puntu txarra badago, puntuz puntu konpondu daiteke;maskararik gabe, hautsa urarekin edo zapiarekin garbi daiteke.
6. Eguraldi guztietako ezaugarri bikainak: babes hirukoitza tratamendua hartzen du, iragazgaitza, hezetasuna, korrosioa, hautsa, elektrizitate estatikoa, oxidazioa eta ultramorearen efektu nabarmenekin;Eguraldi guztietako lan-baldintzak betetzen ditu eta oraindik ere normalean erabil daiteke minus 30 gradutik gehi 80 gradu arteko tenperatura-diferentzian.
⚪Zer da GOB ontziratzeko teknologia?
GOB ontziak LED lanpara-aleen babes-arazoei aurre egiteko abian jarritako ontziratze-teknologia da.Material garden aurreratuak erabiltzen ditu PCB substratua eta LED ontziratze-unitatea kapsulatzeko, babes eraginkorra osatzeko.Jatorrizko LED moduluaren aurrean babes-geruza bat gehitzearen baliokidea da, horrela babes-funtzio handiak lortuz eta hamar babes-efektu lortuz, iragazgaitza, hezetasuna, inpaktua, kolpea, antiestatikoa, gatz-ihinztatzea. , oxidazioaren aurkakoa, argi urdinaren aurkakoa eta bibrazioaren aurkakoa.
Zeintzuk dira GOB ontziratzeko teknologiaren abantailak?
1. GOB prozesuaren abantailak: babes handiko LED pantaila bat da, zortzi babes lor ditzakeena: iragazgaitza, hezetasunaren aurkakoa, talkaren aurkakoa, hautsaren aurkakoa, korrosioaren aurkakoa, argi urdinaren aurkakoa, gatzaren aurkakoa eta aurkakoa. estatikoa.Eta ez du eragin kaltegarririk izango beroaren xahupenean eta distira galeran.Epe luzeko proba zorrotzek frogatu dute blindaje-kolak beroa xahutzen laguntzen duela, lanpara-aleen nekrosi-tasa murrizten duela eta pantaila egonkorragoa egiten duela, eta, ondorioz, bizitza iraupena luzatzen du.
2. GOB prozesuaren prozesamenduaren bidez, jatorrizko argi-taularen gainazaleko pixel pikortsuak argi-taula lau orokor batean eraldatu dira, puntuko argi-iturritik azaleko argi-iturrirako eraldaketa gauzatuz.Produktuak argia berdinago igortzen du, pantaila-efektua argiagoa eta gardenagoa da, eta produktuaren ikuspegi angelua asko hobetzen da (bai horizontalki eta bertikalki ia 180º-ra irits daiteke), moiré-a eraginkortasunez ezabatuz, produktuaren kontrastea nabarmen hobetuz, distira eta distira murrizten du. , eta ikusizko nekea murriztea.
⚪Zein da COB eta GOB arteko aldea?
COB eta GOBren arteko aldea, batez ere, prozesuan dago.COB paketeak gainazal laua eta SMD pakete tradizionalak baino babes hobea duen arren, GOB paketeak kola betetzeko prozesu bat gehitzen du pantailaren gainazalean, eta horrek LED lanpara-aleak egonkorrago bihurtzen ditu, erortzeko aukera asko murrizten du eta egonkortasun handiagoa du.
⚪Zein da abantailak, COB ala GOB?
Ez dago estandarrik zein den hobea, COB edo GOB, faktore asko baitaude ontziratzeko prozesu bat ona den edo ez epaitzeko.Gakoa zer baloratzen dugun ikustea da, LED lanpara-aleen eraginkortasuna edo babesa den, beraz, ontziratzeko teknologia bakoitzak bere abantailak ditu eta ezin da orokortu.
Benetan aukeratzen dugunean, COB ontziak edo GOB ontziak erabiltzea kontuan hartu behar da faktore integralekin konbinatuta, hala nola gure instalazio-ingurunea eta funtzionamendu-denbora, eta kostuen kontrolarekin eta pantaila-efektuarekin ere lotuta dago.
Argitalpenaren ordua: 2024-06-06
